AMD 使 Ryzen 7000 正式发布：9 月 27 日发布，起价 299 美元

在发布其首款 Ryzen 5000 台式机处理器近两年后，AMD 终于准备好跟进它们。今天，该公司宣布了基于 Zen 4 架构的第一波锐龙 7000 CPU 的定价和供货情况，以及有关随附 AM5 平台和早期采用者可以预期的性能提升的更多细节。

前四个 Ryzen 7000 CPU 将于 9 月 27 日上市，AMD 使用的策略与推出 5000 系列时相同（如果您想知道跳过的数字，6000 系列 CPU 仅适用于笔记本电脑）。它从四个更高端、价格更高的部件开始，而用于主流和预算构建的低端 CPU 将在明年推出。

AMD 坚持使用与 Zen 3 相同的核心数量。入门级型号是 6 核 Ryzen 5 7600X，与 2020 年 5600X 的价格相同，为 299 美元；12 核锐龙 9 7900X 也以 549 美元的价格推出，与锐龙 9 5900X 的价格相同。另外两个芯片比他们的 Ryzen 5000 便宜一点；16 核 Ryzen 9 7950X 售价 699 美元，比 5950X 低 100 美元，而 8 核 Ryzen 7 7700X 起价 399 美元，比 Ryzen 7 5800X 的售价低 50 美元（从技术上讲，这 是比299 美元的 Ryzen 7 5700X，但该芯片直到5800X 之后近一年半才发布）。

AMD 表示，Zen 4 开发过程中进行的“优化”使其每时钟指令 (IPC) 比 Zen 3 增加了 13%，高于该公司今年早些时候承诺的 8-10% . 7950X 的最高主频已经提升到 5.7 GHz，比锐龙 5950X 的 boost 主频快了 800 MHz。总而言之，这应该使 7950X 在受益于单线程性能的任务（包括游戏）上平均比 5950X 快 29%。

在其发布活动以及随后的媒体和分析师问答环节中，AMD 犹豫是否过多地讨论 Zen 4 的架构，并明确地避开了关于我们何时可以期待其他 Zen 4 芯片发布的预测。但是你不应该期待 Zen 4 的 3D V-Cache 版本 或低端、低成本的 Zen 4 CPU 直到 2023 年的某个时候。

性能和能效提升

我们将更多地了解 Zen 4 架构从现在到 CPU 推出时的变化，但该公司分享了一些关于性能和能效改进来自何处的细节。

AMD 首席技术官 Mark Papermaster 表示，Zen 4 是 Zen 3 架构的修订版，主要关注架构的“前端”，以更有效地获取任务并将其传递给改进的执行引擎，这是 Zen 3 的重点（Papermaster 还表示，Zen 5 将是一个更实质性的“彻底”重新设计，但我们预计在 2023 年或 2024 年之前不会听到很多细节）。Zen 4 13% 的 IPC 提升大部分来自这些优化，而分支预测、双倍的 L2 缓存、加载/存储改进以及进一步的小型执行引擎调整则占其余部分。

机器学习和 AI 工作负载等特定任务也可以从 AVX-512 扩展的引入中受益。这让英特尔陷入了一个奇怪的境地——该公司在近十年前定义了这些扩展，并且多年来一直独自推动它们。但它在其第 12 代 CPU 中禁用了对 AVX-512 的支持，因为处理器的效率内核不支持它。这些扩展有点争议，因为使用它们会消耗大量功率，并且受益于它们的工作负载是专门的且相对罕见（Linux 创造者 Linus Torvalds 曾表示他希望“AVX-512 死去痛苦”）。但有点有趣的是，AMD 最新的 CPU 现在将支持它们，而发明它们并推动它们普及的公司英特尔销售的 CPU 却不能。

即使添加了 AVX-512 支持，AMD 表示 Zen 4 内核及其随附的 L2 缓存占用的面积比英特尔当前一代 P 内核之一少 50%（尽管这至少部分是因为您正在比较台积电的 5nm制造工艺与较旧的 Intel 7 工艺相比，部分原因是 Golden Cove 内核具有 1.25MB 的二级缓存，而 Zen 4 内核具有平坦的 1MB）。AMD 还表示，Zen 4 内核比 Golden Cove 内核“节能高达 47%”。

在将 Zen 4 与上一代 Zen 3 进行比较时，AMD 也提出了很大的要求，尤其是在每瓦性能方面。AMD 将 Ryzen 9 7950X 与相同 TDP 水平的 Ryzen 9 5950X 进行比较，AMD 表示，当设置为 170W TDP 时，Zen 4 的性能应该比 Zen 3 高出约 35%，当设置为 105W TDP 时，性能应该比 Zen 3 高出约 37%，并且高达设置为 65W TDP 时为 74%。

这种效率改进很重要，因为预建 OEM 系统中的 CPU 通常使用这些较低的库存 TDP 水平，而不是定制系统和功能更全的主板可能实现的提高的 TDP 水平。对于 mini-ITX 系统来说，更高的效率也很方便，因为您可能没有足够的冷却能力让 CPU 消耗大量电力并产生大量热量。

至少在 2025 年之前将支持 AM5（以及其他平台详细信息）

由于官方公告和泄漏的源源不断的滴漏，有关 AM5 插槽和 600 系列芯片组的大部分高级事实对于那些一直密切关注的人来说将是熟悉的。所有 Ryzen 7000 CPU 和主板都需要 DDR5 RAM，不向后兼容 DDR4；AM5 是一个 1718 针 LGA 插座，将其接触针放在主板上而不是 CPU 底部；AM5 可以为最大 TDP 为 170 W 的处理器提供高达 230 W 的功率，并且该插座将与现有的所有兼容 AM4 的 CPU 冷却器保持兼容。

但我们确实得到了一些新的花絮。一是 AMD 承诺支持 AM5 处理器插槽至少到 2025 年。与 AM4 插槽的 5 年以上生命周期相比，这听起来可能并不多，但 AMD 对 AM4 的支持也一直有点颠簸 – 根本不允许旧的 AM4 主板和芯片组使用 Ryzen 5000 系列 CPU。可能是 AM5 的支持时间更长，而 AMD 希望设定较低的期望值，这样人们就不会因为新 CPU 不能在 5 年前的主板上工作而感到沮丧。唯一知道的方法是等待和观察。

AMD 还在推动其自动内存超频功能，称为 EXPO（或用于超频的扩展配置文件）。经过 EXPO 测试的 DDR5 内存套件在发布时将能够以高达 DDR5-6400 的速度运行，AMD 还表示，它将继续支持使用英特尔 Extreme Memory Profile (XMP) 的 RAM 自动超频。如果大多数 DDR5 RAM 套件最终没有同时宣传两者，我会感到惊讶，因为它们是不同的名称，非常相似的东西。

我们还了解到一种我们以前从未听说过的新芯片组，即 B650 Extreme。与 X670 Extreme 一样，B650 Extreme 主板将为 M.2 SSD 插槽和 GPU 插槽提供 PCIe Express 5.0 通道，而非 Extreme X670 和 B650 主板将支持 PCIe 5.0 SSD，但对于 GPU 坚持使用 PCIe 4.0。AMD 表示，所有芯片组都将支持相同水平的 CPU 性能，并将保留超频能力（尽管根据过去的先例，可以肯定地说 X670 主板可能比 B650 主板超频好一点）。X670 主板将于 9 月与第一批 Ryzen 7000 CPU 一起上市，而 B650 主板将于 10 月推出。

最后，在回答有关更便宜和低端 Zen 4 处理器的问题时，AMD 首席执行官 Lisa Su 告诉我们，AM4 平台在短期内不会有任何进展。

“我们确实预计 AM4 和 AM5 将共存相当长的一段时间，”Su 说。“你应该期待，就像 AM4 一样，我们将构建整个 AM5 堆栈。但构建起来需要一些时间，我们希望确保成本点是正确的。”

在 9 月下旬进行全面审查之前，我们将提供有关 Ryzen 7000 CPU、其集成 GPU 和 AM5 平台的更多详细信息。